led应用产品特别是半导体照明产品的主要配套件，如驱动电路、支架、灯具、灯管、接插件、塑料件和金属件等，国内的配套能力是很强的。在led应用产品的关键配套led驱动集成电路方面，目前已有中电18所、上海贝岭、厦门联创、北京航天鳞象科技、南京微盟和大连杰码等十几个单位正在开发生产，其产品可针对LED不同功率和不同连接方式进行恒压、恒流驱动，特别是可直接驱动功率LED的驱动电路已经批量生产，这将大大推动LED应用的发展。
封装企业规模小数量多
国内led封装企业特点是规模小、数量多，据初步统计，全国有一定规模的LED企业约1000多家，包含小型封装企业超过600家。其封装LED器件能力达350亿只/年，若包含外商投资企业，其封装能力超过500亿只/年，其中出口量超过100亿只。主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、惠州华岗、深圳光量子、宁波和谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳雷曼、珠海力丰等。这些企业均有一定的产品研发力量，较好的封装设备，产品产量较大，质量较好。
国内led封装企业可封装各种LED产品，如各种外型尺寸的led显示器件，包含单管、复合管、像素管、数码显示器、背光源、SMD-LED、微型LED、矩阵显示器、专用显示器、白光LED、功率LED和大功率led模块等。近几年发展起来的白光LED和功率LED封装技术，不少有实力的封装企业均投入力量进行研究开发，如中电13所、厦门华联、佛山国星、深圳光量子、惠州华岗等，并逐步解决了相关技术问题，如提高封装出光效率，提高衬底散热性能，提高白光LED出光均匀性、一致性、色温、显色性、抗光衰能力、可靠性和相关的白光测试问题等。目前封装功率为1W的白光LED，其光效率达50lm～60lm/W，热阻为10℃/W以下。
国内LED封装材料及配件的配套能力也较强。除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链。这里有必要介绍一下白光LED封装用荧光粉，国内研发和生产企业有几十家。研究单位有北京有色院、中山大学化学系、中科院化学所、长春物理所等单位，这些单位近年来开展研究提高黄色荧光粉的光激发效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。同时开发出红色荧光粉和紫外光激发三基色荧光粉，对推动国内白光LED的发展起积极作用。
LED标准制定在推进
国内LED技术专利近几年来申请专利数增长很快，据统计至2005年底国内有关LED专利达1000项左右，其中大部分是实用型专利，发明专利较少，有小部分具有知识产权的原创性专利在国外申请登记。国内有关LED的专利项目数相比国外特别是日本和美国相差很大。
有关高亮度LED及半导体照明技术标准工作，近几年经多次研讨达成共识，在信息产业部主持下，于2005年11月16日成立“半导体照明技术标准工作组”，由47个单位成员组成，并制定标准化的工作计划。正在组织制定、送审、报批阶段的LED相关标准共13项，首先是制定LED的一些基础标准，如半导体照明标准体系、名词术语、定义、测试方式和可靠性的标准，对已成熟的LED器件产品和关键原材料也制定相关标准，并对某些标准可开展研究，提出推荐性意见。
其他一些LED应用产品的标准，如led显示屏、交通信号灯、铁路信号灯和矿灯等产品标准，分别由主管部门信息产业部、公安部、铁道部主持制定。另外于今年5月在我国台湾举办海峡两岸信息标准论坛，信息产业部组织6个专题中有半导体照明标准专项论坛，并与我国台湾同行达成四点共识，双方共同制定某些LED标准。今年10月在南京举办第三届海峡两岸信息标准论坛，进一步讨论某些标准的制定和建立测试平台的研讨。
