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半导体侧泵激光打标机具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率等特点，在金属加工领域有着极优越的应用特性，同时适用于多种非金属材料，如ABS、尼龙、PES、PVC等，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
应用于电子元器件、塑料按键、IC芯片、面板、量具、各类机械零件、五金工具、刻度盘、塑料按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯等行业。
半导体激光打标机技术特点：
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体积小：
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采用一体化设计，激光头的体积为400mm×260mm×150mm
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功耗低：
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整机功耗≤2500W
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精度高：
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最小标刻线宽为0.03mm
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速度快：
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速度可以达到7000mm/s
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稳定性好：
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采用水冷结构，一体化设计，输出功率波动小于2%
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半导体侧泵激光打标机主要由四个系统组成：光路系统，电路系统，水路系统及控制系统。 光路系统主要是由红光、全反、半反、模块、Q、场镜、扩束镜、扫描等组成。 电路系统主要是由控制电路（控制箱）、激光电源、Q电源、扫描电源组成。 控制系统则主要是由扫描振镜、电脑、控制软件（板卡）等组成。
IC芯片等打标效果图片
半导体侧泵激光打标机技术参数：
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型号
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XTL-DP100
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激光输出功率
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≤100W
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激光波长
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1064nm
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光束质量m2
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<6
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激光重复频率
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≤50KHz
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标准雕刻范围
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100mmX100mm(A选配）
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雕刻深度
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≤0.60mm
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整机功率
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2.5KW
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最小线宽
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0.015mm
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重复精度
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±0.0025mm
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雕刻线速
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≤7000mm/s
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主机系统尺寸
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1220mmX650mmX1200mm
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冷却系统
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高精度恒温±1/循环冷水机
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