20年专业厂家优惠QG1型微控外刃切割机

产品品牌：伟隆

产品型号：QG1型

是否提供加工定制	是	控制方式	数控
作用对象	切割各种半导体材料及玻璃、石英晶体	电流	交流
用途	切割	产品别名	外刃切割机
最大线割速度	2260（mm/s）	适用材质	半导体 及玻璃、石英晶体
最大刻线深度	1（mm）	定位精度	0.1（mm）
快进速度	-（mm/min）	切割头	外径 150～300mm

用途    本设备专用于切割各种半导体材料及玻璃、石英晶体之类的大片毛坯条料和圆料。也可用于切割精度较高的小块薄片用。该设备采用PLC控制，PLC显示屏显示运行参数并根据材料要求（片数、厚度、精度）进行设定。可进行全自动切割、操作直观方便。主要技术数据1、可切割的最大毛坯尺寸：220mm×200mm×100mm2、可切割晶体最小厚度：0.4mm3、主轴中心距工作台面高度：100～270mm4、切割刀片：（用户自备）外径 150～300mm                           内径 30mm  5、工作台纵向最大行程：200mm6、工作台横向最大行程：220mm7、圆工作台转角：绕垂直转360°，刻度值1′                  绕水平转±10°，刻度值2′8、切割刀片下降速度：0.5～60mm/min9、电源：交流380V、50Hz10、主轴转速：1840rpm，2260rpm11、液压系统工作压力：1.5M Pa12、主轴油缸切割压力：0.3～1MPa（可调）13、外形尺寸：1350mm×1000mm×1920mm14、重量：1500kg