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产品介绍
HJZJ-DPG—522型半导体高速激光内雕机采用国际上先进的半导体泵浦电光调Q激光器，输出波长为532nm的绿激光。通过精密三维工作台和高速振镜组成的五轴联动控制激光偏转，使激光在玻璃、水晶等各种透明材料内部聚焦，雕刻出平面或立体图案。各角度均可观赏到清晰、细腻的图像。该机型充分利用了精密三维工作台与高速振镜头的结合，使雕刻效果更精细、雕刻幅面更大。 。。
技术参数
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项 目
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技 术 参 数
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设备型号
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HJZJ-DPG—522
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激光波长
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532nm(绿光)
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脉冲重复频率
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单脉冲至2KHz连续可调
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稳定性
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±1%
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电源
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AC 220V ±10% 10A
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耗电量
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1.5KW
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工作台
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高速振镜+精密三维工作台
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加工速度
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100000～120000 Points/min
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定位精度
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10 μm
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最大加工范围
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300X300X100mm
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操作系统
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WindowsXP
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兼容格式
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DXF. JPG BMP等
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环境温度
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5～35℃
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环境湿度
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45～85%
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连续工作时间
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12h
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外观尺寸
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850X730X650mm
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重量
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120Kg
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