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LED市场环境待优化

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-05-14  来源:鹰目网  作者:中国标识网  浏览次数:883
核心提示:LED产业逐渐由成长期向成熟期迈进。产业规模进一步扩大,市场需求细分化,新兴应用领域市场逐步崛起。企业竞争加剧,兼并重组事件频发。
  2014年,led产业逐渐由成长期向成熟期迈进。产业规模进一步扩大,市场需求细分化,新兴应用领域市场逐步崛起。企业竞争加剧,兼并重组事件频发。为提升我国LED企业的国际竞争力,促进产业快速、有序、健康发展,2015年,应着重加强产业链良性互动,推动上下游协同创新;加大应用市场拓展力度,开展差异化品牌建设;健全标准和知识产权体系,完善产品检测能力;鼓励企业加强兼并重组,引导产业理性投资。
 
  LED产业规模持续扩大
 
  新兴商业模式加速渗透
 
  2014年,全球led市场规模增长迅速,同比增长35.17%,增速创下近5年新高。LED通用照明应用市场比重持续提升至34%,成为全球LED应用新一波高速增长的动力。我国LED产业总体规模持续扩大,上游衬底芯片快速增长,产业集中度不断提升,实现产值142亿元;中游封装产值484亿元,发展相对平稳,中功率器件成为市场需求的主流;新兴应用领域不断涌现,使得下游应用爆发增长,产值规模达到2493亿元,通用照明加速渗透。
 
  2014年,我国LED产业关键技术与国际水平差距进一步缩小,已成为全球led封装和应用产品重要的生产和出口基地。在LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术,初步形成了从上游材料、芯片制备、中游器件封装及下游应用的比较完整的研发与产业体系。国内芯片企业已经具备规模化生产能力,led芯片的国产化率不断上升,2014年达到80%,虽然在路灯等大功率照明应用方面还以进口芯片为主,但在中小功率应用方面已经具有较强的竞争优势。
 
  LED技术创新层出不穷,2014年在产业链的上中下游都出现了一些新进展。外延芯片环节非极性/半极性GaN同质衬底和复合衬底研发加快,纳米柱图形化衬底技术(PSS)和3D led芯片技术提升发光效率;封装环节板上芯片(COB)封装和去电源方案提升成本和应用优势;应用环节LED在可见光通信、智能照明、植物照明、医疗照明等方面逐步推广。
 
  加强产业链良性互动
 
  开展差异化品牌建设
 
  LED产业逐渐由成长期向成熟期迈进。我国LED产业既面临市场需求旺盛的发展机遇,同时也面临企业竞争加剧等挑战,有三方面的问题值得关注。一是企业数量众多,中小企业融资困难。随着led行业的发展,许多其他行业企业也开始进军led行业,造成严重的产能过剩,也导致市场竞争环境进一步恶化。二是产品同质化严重,质量良莠不齐。当前LED产品同质化泛滥,且主要集中在中低端。企业为了争夺市场,用低端产品牺牲性能降低成本,产品存在价格便宜、质量没有保障的现象。三是标准亟待完善,核心知识产权缺乏。我国LED标准比较分散和片面,主要集中在安全性和产品性能上,对于上游产业LED芯片、封装、工艺等还未有标准可以参考。企业专利意识淡薄,保护体系基本处于防御状态,知识产权问题凸显。
 
  为提升我国LED企业的国际竞争力,促进产业快速、有序、健康发展,应着重在以下四方面开展工作。一是加强产业链良性互动,推动上下游协同创新。通过引导上下游企业联合攻关,实现产品协同配套。推进关键技术创新,提升全产业链核心竞争力。加强国产设备的应用推广,实现国产芯片进一步渗透。二是加大应用市场拓展力度,开展差异化品牌建设。挖掘细分市场,避免同质化竞争。瞄准新兴应用,抢占发展先机。创新商业模式,打造自主品牌。三是健全标准和知识产权体系,完善产品检测能力。完善LED综合标准化技术体系、知识产权公共服务平台和检测机构的应用推广。四是鼓励企业加强兼并重组,引导产业理性投资。优化市场环境,鼓励企业并购。探索合作模式,实现多方共赢。建设行业规范,引导理性投资。
 

 
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