LED应用市场爆发在即

　　今天中国标识网小编为您总结了一篇关于led应用市场爆发在即的文章，供大家参考，以下是详细内容：

 

　　led市场已经打开了千亿关口，一场血雨腥风的LED突围战已不可避免。led行业作为一个新兴的朝阳行业，不仅有着数千亿的经济价值，更有着巨大的节能、环保的社会价值。

 

　　LED产业链包括：上游的设备制造、原材料，到中游的芯片制造和封装，直到下游的LED应用，即芯片制造设备、芯片制造、封装和应用产业。

 

　　鲜亮的困扰

 

　　芯片制造设备即MOCVD制造业是整个LED产业链的制高点，技术壁垒极高。相关数据显示，2012年德国AIXTRON公司、美国VEECO公司和日本大阳日酸公司共取得全球90%的MOCVD设备制造的市场份额，而几乎没有中国公司可以在这一领域与国际一线公司抗衡。

 

　　芯片制造领域是LED产业链中的一个重要环节。从行业集中度来看，根据LEDinside数据显示，2013年大陆led芯片产业集中度进一步提升，从前5名厂商营收市占率来看，由2012年的61.9%增长至64.4%，2014年预计能达到67.5%。

 

　　国内最大的led芯片生产商三安光电数据显示，2014年形成年产LED外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产能力，占国内总产能的58%以上，居全国第一，综合排名亚洲第三、世界第十。虽然三安光电已经成为了国内乃至全球LED芯片生产龙头，但却无力开拓海外市场，因为全球高端led照明芯片市场主要由全球五大企业主导（日亚化学、丰田合成、CREE、飞利浦Lumileds及欧司朗），这五家龙头企业凭借一系列几乎涵盖整个LED价值链的专利技术来保持其竞争优势和市场份额。

 

　　而只有少数在规模、品牌、技术、渠道资源上有优势的LED芯片公司能够胜出，能够提高市场占有率，而其他大多数的中小企业在未来数年都会被激烈的市场竞争所淘汰。LED的另一个重要环节是封装。随着led封装技术的不断发展和演进，封装技术从正装发展到垂直、倒装，现在晶圆级封装的技术也日益成熟。倒装和晶圆级封装技术是芯片向封装的延伸，即芯片厂商未来直接就会把封装工序完成。这样封装的市场空间就会被压缩。

 

　　于是，近年来led封装企业要么积极转型，要么面临被收购或破产。如国星光电向上下游延伸，涉足上游芯片制造和下游led照明；聚飞光电从背光源延伸到背光膜；万润科技收购了日上光电，业务延伸到标识，照明应用等领域。而大多数的LED封装企业会更加艰难，未来数年行业整合是大趋势。