细化了中国led行业十二五发展目标近期发改委联合六部委联合发布《半导体照明节能产业规划》，系统阐述了十二五期间中国led行业的发展目标、主要任务、重点工程和扶持措施；其中关键性目标包括:2015年LED行业总产值4500亿元（其中照明产品1800亿元），11-15年复合增速30%，led照明产品渗透率达到20%（主要替代传统白炽灯，节能灯渗透率保持70%不变），芯片国产化率达到80%以上。
明确了政策扶持的重点目标
1）照明应用领域:重点推广公用照明（比如路灯）和室内商用照明（比如筒灯、射灯、灯管），适时进入家居照明（比如球泡灯）；2）关键技术领域:4寸以上衬底、外延芯片制备、3D/晶圆级集成封装、驱动电源；3）装备和材料领域:工艺和检测设备，MO气源、荧光粉、封装散热材料.。
明确了推广路径和措施
1）建立标准体系，提高准入门槛；2）建立动态的行业领跑者制度，能效越高的产品补贴越大，推进产业技术升级；3）补贴力度和范围逐渐扩大，led球泡灯和灯管有望进入补贴范围，公用照明推广或提速；4）重视国产化，随着国内企业技术水平的提升，我们预计未来从照明产品到芯片都有望向国内企业倾斜。
对行业是整体性利好，产业链景气度有望企稳回升我们认为：未来地方政府的led政策扶持更加有章可循，在宏观经济复苏的背景下，led产业链整体景气度有望企稳回升；我们预计led照明应用板块短期受益程度最高，推荐芯片技术提升+整合雷士照明渠道的德豪润达（002005）。
国家《半导体照明节能产业规划》认定的LED核心材料、装备和关键技术，符合下列技术方向的企业和产品才有望获得政府从研发到市场的政策扶持.
LED照明用衬底制备技术新型衬底材料及大尺寸衬底技术与工艺。
核心装备制造，多片式MOCVD等生产型设备国产化关键技术。
大尺寸衬底高效蓝光LED外延、芯片技术；高效绿光、红光及黄光LED外延、芯片技术；结合集成电路工艺的芯片级光源技术。
封装及系统集成技术高效白光LED器件封装关键技术、设计与配套材料开发；多功能系统集成封装技术；荧光粉涂覆技术。
智能化照明系统关键技术控制协议与标准开发；基于互联网、物联网及云计算技术的智能化、多功能照明管理系统开发。
LED创新应用技术现代农业、养殖、医疗、通讯等特殊领域应用技术及系统开发；超越传统照明形式的系统解决方案。
风险声明
目前LED行业的下行风险包括：（1）若全球经济持续下行，加速背光的结构性过剩，台湾芯片可能再次对大陆本土芯片厂形成冲击；（2）中国节能照明补贴的实施进度低于预期。
分析师声明
每位主要负责编写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此声明：就本报告中所提及的证券或每家发行人，（1）本报告中所表述的任何观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法，并且以独立的方式表述（包括与瑞银相关的部分）；（2）分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本研究报告中所表述的具体建议或观点无直接或间接的关系。
