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软板用油墨、光通讯技术取得台湾经济部SBIR补助

放大字体  缩小字体 发布日期:2011-06-03  来源:中国PCB技术网  作者:佚名  浏览次数:655

    台湾经济部近日召开的「小型企业创新研发计画(SBIR)」指导会议,通过了24项中小企业所提创新研发计画,以进行新世代技术创新研究,可望对国内电子、资讯、机械、民生化工、生技制药、创新服务等领域之中小企业研发能力,产生显着之提升效果。

    本次通过的计画中较具代表性者,包括尚洪所提「软性电路板COF用防焊油墨开发计画」,拟开发可应用于COF软板之油墨,以低温环化制成低分子量聚亚烯胺(polyimide),再进行交联油墨反应,技术具创新性,且产品为电子业必须之关键性原料,可降低下游电子业成本,增加对外部产业的竞争性,具潜在经济效益。

    还有传承光电所提「超高速光通讯收发技术研发计画」,拟开发10G光通讯收发技术,降低光收发模组之功率及元件之干扰率,且在抗静电能力及省电方面具竞争优势;预期将可提供国内网通厂更具竞争力之价格,可加快交期,并加速台湾地区网通厂开发速度及提升技术水准,增加台湾厂商之竞争力,可促进产业升级提升技术水准,进一步提高国家竞争力。

    睿士科所提「创新浮动式拉帽开发」,拟开发浮动式拉帽扣件,可取代巿场上具累积公差、易组装错位之扣件,具有对扣件孔不需精密对位、组装容易及省时省力,且扣件固定确实等特性,可广泛应用于各式组件之固定及定位使用,拓展传统的拉帽应用并提升产品技术层面。

    其他通过提案计画的厂商还包括紫金堂、至成不织布、华艺数位、山宇企业、晶达光电、雷宝科技、宝健科技、巨仑科技、翔德光电、阳鼎实业、睿士科技、亚典资讯、宽畇电传、钰衡科技、超先进安全防卫科技、得诣科技、宇蕙生物科技、良金实业/王大夫一条根/永强生物科技、捷特立科技、晋得钢阀、益壮企业、全新包装工业等

    经济部技术处指出,本次通过的计画同时带动受补助中小企业厂商投入研发经费逾新台币7,000万元,并带动中小企业投入更多研发人力,对于未来研发人才的培育、研发能力的累积,有助于提高台湾中小企业技术水准、提升台湾产业之竞争力、及传统产业之升级转型。

 

 
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