近日，Ormecon International向印刷电路板市场推出了纳米尺寸的全新表面处理工艺。表层由有机纳米金属和银（银所占比例不到10%）形成的纳米粒子复合材料组成，厚度仅为55纳米。
尽管这种新型纳米处理的厚度仅为其它任何传统金属处理厚度的1/100至1/6，但是其超薄层能够提供更强大的抗氧化保护性和保焊性。
Ormecon称，电子行业许多公司的若干试验已经显示了该处理工艺更强的抗热性和完美的可焊性。
2007年7月发明师、Ormecon首席执行官Bernhard Wessling博士首次公开介绍了该处理工艺，仅3个月之后，首条用于这种新型纳米处理工艺的工业生产线就将在Ormecon的韩国客户YooJin处进行安装。该生产线将于10月下半月开始投入运营。
这将成为首条为印刷电路板提供纳米尺寸表面处理的商业生产线。
与传统表面处理工艺相比，这种处理工艺的能耗仅为原来的10%至30%，环境资源总消耗不到原来的1%。
背景信息：
印刷电路板(PCB)是电脑、手机、打印机、电视机的电子控制和汽车、飞机、卫星、电梯、洗碗机、洗衣机、冰箱甚至现代咖啡机等所有电动及电子控制作业的基础。
芯片和其它电子元件固定（焊接）在印刷电路板的特定位置。该电路板包含各元件相互连接的电路。
该行业功能完善的印刷电路板是分开制造的。首先，印刷电路板制造商制造电路裸板。然后，所谓的装配商将电子元件装配到电路板上，通过热焊接将其牢固地固定。
安装和热焊接过程全都是自动化的，需要在最高温度约为260摄氏度的情况下运行数次。因此，这要求不管在持续振动（如在汽车或飞机上）还是在平稳的情况下，都要100%确保所有这些精微部分的众多小铜点能够接受焊料并能形成连接，就算温度在极地低温或更低的空间温度与高达80至150摄氏度（接近发动机或笔记本电脑内部温度）的高速运行温度间变化其连接也能长期保持稳定。
因此，最后的表面处理是印刷电路板制造的最关键步骤。新型纳米处理有望革新印刷电路板的表面处理。
Ormecon International是一家小型国际化经营集团公司。该公司由发现和提出新型有机金属纳米材料范畴的Bernhard Wessling博士成立。
