得可根据其获奖的虚拟面板加工（VPT）高产量基底成像系统技术，进一步提升了VPT理念并开发了虚拟面板载体（VPC）。
VPC是一种突破性的基底居中与载体技术，可在丝网印刷和所有后续装配工艺中，支持并校准多个元件。
用于处理小型元件的传统载体技术通常需要对单个元件进行校准和处理，或使用昂贵的专门定制工具来对元件进行普通的印刷校准。目前所有系统都要求用户必须在每个工艺阶段采取针对各元件的不同校准流程，因而导致产量和开支皆不尽如人意。得可的新VPC技术能够使元件在VPC内一次性完成校准以备丝网印刷，从而缓解了以上问题。一旦执行校准，即可免去对所有后续装配工艺的深入调节工作。
得可美洲总经理NeilMacRaild解释说："VPC的设计别具一格。通过在基底或设备两面施加相同力量，可确保稳定的居中效果，甚至不会出现轻度的重合失调情况。此外，该系统还以VPC的全球基准代替单个元件基准，简化了各阶段的装配程序并大大提高了每小时产量（UPH）。"
VPC将于7月17日至7月19日在加州旧金山国际半导体设备与材料展览会（SemiconWest）的得可展台（第8811号）上亮相。欲知详情或欲安排展示预约，请致电+1408-954-8582。
