现在是一个万物互联的新时代，显示屏已经不再只是“单向传播”，而是逐渐向“智能交互”方向发展。未来，小间距led显示屏将会变成人与数据的交互中心，为用户提供场景化、沉浸式的体验。随着技术不断迭代带来的产品创新和成本下降，小间距led显示屏可广泛应用于各行各业，如电影院、商场、会议室等。可以预见，小间距LED显示屏未来仍有很大的发展空间。
相比于传统的LED显示屏，小间距led屏因其高亮度、无拼缝、画质细腻、轻巧灵活在市场上备受欢迎。然而，小间距led显示屏的发展也存在瓶颈，其中防护性能的问题尤为值得我们关注。针对显示屏的封装问题，成功突破了这一技术问题。
那么，什么是COB？
COB封装是一种集成封装led显示模块，模组的表面是led灯珠，即像素点，底部为IC驱动元件，这些COB显示模块可以拼接成不同尺寸的led显示屏。COB封装在显示性能和稳定性等方面更优于传统的SMD封装。
COB没有单个灯体的直径，比传统SMD封装的芯片尺寸更小。因此，可以封装更小间距的小间距led显示屏，其间距可以做到1.0mm以下的产品，而传统SMD封装只能做到1.25mm。
在技术上，与SMD相比，COB没有支架这一构成要素，因此可以减少一定的成本并简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。此外，COB是直接镶嵌于PCB板上的，因此不会像传统SMD一样焊接在PCB板上，灯珠容易被撞掉，导致虚焊率和死灯率较高。COB减少了焊接成本，灯珠不易被撞掉，死灯率和虚焊率也较低。
COB小间距LED显示屏可以根据客户需求，选择不同厚度的PCB板，其厚度为0.4-1.2mm。比传统SMD封装模组重量更轻，厚度更薄，可以降低安装结构、运输和工程成本，适用于许多超薄LED显示屏的应用领域或者挂墙显示等。
由于COB是把灯珠封装在PCB板上，可以通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度有严格的工艺要求，加上沉金工艺，可以大大降低光衰减，在一定程度上可以延长LED显示屏的使用寿命，其死灯率也大大降低。
模组表面虽然没有面罩，但有布或水可以清洁表面的灰尘，加上三重防护技术处理，使得COB小间距LED显示屏具有防水、防尘、防潮、防腐、防氧化、防紫外线和防静电等效果，可在零上30度到零上80度的环境中使用，且满足全天候工作条件。
