适用于:
电子IC零件、PCB、SMT板、连接器、面板、微雕木材、水晶、玛瑙、压克力制品、玻璃、指示牌、橡皮、钮扣、饰品、食品容器、包装、纸张、贴纸标签、布料切花、陶瓷等各类材质之雕刻/切割、雕刻效果清晰永久、速度快、且不易磨损脱落。
系统规格:
一、 雷射源:
1.雷射源:最新CO2高压密封技术25瓦CO2雷射(免外加气瓶)
2.波长:10.6μm
3.连续波(Continuos Wave):输出模式
4.气冷式:无需冰水冷却设备,无常规耗材,超低耗电及维修成本
二、雕刻头规格:采用高速扫描导光系统
聚焦镜F Theta Lens |
125mm |
200mm(标准) |
370mm
|
雕刻范围Marking Field Size |
70×70mm |
110×110mm |
200×200mm |
雕刻速度Marking Speed |
每秒超过180个字 |
四、 电源:单相110/220 VAC、10Amp、50/60Hz
五、 电脑软硬体规格:
1. 软体:可选用英文版WinMark雷射专用软体或中文版Mars雷射专用软体,在Windows 环境下操作,可直接选用Windows内字型直接雕刻,或输入如DXF、BMP、PLT等 多种格式编辑雕刻,可雕刻文字、向量影像、流水续号,多种格式(2D)条码
2. 硬体:电脑(Pentium III 700MHz以上)、AGP绘图卡、20 GB HDD以上,52X CD ROM、 标准I/O卡、雷射控制卡。
六、 雷射尺寸:
(全机一体设计)长 ×宽 ×高(mm):1185(L)×245(W)×188(H)
七、 开放式系统:
可提供I/O与生产线连线控制,工作平台或送料机构,可依客户需要另设计搭配。
八、 选购配备:
XYZ手动升降台、排气系统、脚踏开关(台湾购制)。