多家企业已在SMT模板激光切割机、丝印机、检测设备以及芯片封装等方面获得突破
最近，深圳企业在自主研发SMT模板激光切割机、丝印机、检测设备以及芯片封装等电子制造设备方面不断获得突破，表明国产电子制造装备业已经打破了国外垄断成长起来。
SMT生产线步步为营
不久前，2006年广东SMT学术与应用技术年会在深圳举行，神州视觉科技有限公司、凯格精密机械有限公司分别获得“2006中国SMT产业科技创新成果奖”，就是因为这两家公司开发的AleaderAOI检测仪和GKG全自动视觉印刷机达到国际先进水平，将产品的市场价格一举打下将近一半。
广东SMT学术与应用技术学会秘书长苏曼波教授介绍，不论电脑、手机、还是MP3，大大小小的电子产品，都有一块集成各种电子元器件的线路板，或者叫主机板。将成百上千上万的电子零件安装集成到线路板上，是由一条SMT自动化生产线完成的，它是电子产品制造的主要程序。过去，中国大约引进了上千条SMT生产线，高速线一条上百万美元，中速线50多万美元。
一条SMT生产线，主要由丝印机、贴片机、波峰焊回流炉、打标机、检测设备等组成。近些年来，深圳多家企业已经在波峰焊回流炉、打标机方面取得突破，逐步替代了进口设备，凯格丝印机和神州视觉检测设备开发获得成功，中国SMT设备就剩下贴标机最关键的一块硬骨头。
8年研制SMT模板激光切割机
今年以来，深圳木森科技上市的SMT模板激光切割机将国产SMT设备进一步向前延伸。就像一般的印刷需要制作菲林一样，SMT生产线制造产品也需要一块模板，这块模板将线路和零组件的位置精确定位，在电脑的控制下，SMT生产线按照模板复制各种产品的线路板。
SMT模板的制作设备就是激光切割机，精密度相当高，只有德国、日本几家公司能够生产，德国的最好，一台设备的价格40万欧元，一年下来，养护、修理、耗材这几项，也要送给德国公司50多万元。
8年前，木森科技总经理汤海林从事德国设备的进口，就设计出了一台激光切割机的样机，但是精准度不够，经过潜心研究，终于开发出中国首台MS—1激光切割机。经过专家鉴定，一致认为，填补国内空白，多项主要性能指标优于国外设备。
IC制造设备精密度高
3月底，深圳格兰达科技公司在第四届国际半导体上海展会上出尽风头。格兰达在展会上展示了自主研发的WaferBack-SideMarkingSystem全自动晶圆背面打标机、TrayLaserMarkingSystem全自动托盘IC打标机、TraytoTape＆ReelSystem全自动托盘IC检测偏带机、WaferInspectionSystem晶圆检测机等4台半导体封装测试设备。全自动晶圆背面打标机和晶圆检测机是国内首次本土化研制成功的产品，达到国际先进水平。
在IC后工序的封装设备的晶圆切割、贴片、焊线、模封、去溢料、打标、电镀、检测、包装的10道工序中，格兰达已经开发出6道工序的设备。
格兰达在这一领域取得突破和成功，表明中国装备制造业在精密度方面的进步。
