日本KOA与精工爱普生日前联合开发出了一项利用喷墨技术在LTCC(低温烧结陶瓷底板)上形成微细布线的新技术。目前已试制出布线宽度及间隔均为30μm的LTCC。内层形成有同样采用喷墨技术制造的布线和感应器。<br>
在经过表面处理的印刷电路底板上，采用以Ag为主体的喷墨材料进行印刷，完成后再一起进行层压和烧制。Ag呈直径为数nm～数十nm的粒子状，分散在墨水内。烧制后的布线导电率与此前采用的银粘贴布线没有变化。<br>
与此前采用的网屏印刷相比，将喷墨技术应用于LTCC不仅可形成更加微细的布线，由于无需掩膜还适用于多品种少量生产并可缩短交货时间。此外，网屏印刷需要在整个掩膜上涂抹粘贴材料，而喷墨仅需在必要的部分喷涂墨水材料。因此可控制材料使用量。<br>
此次的技术是作为日本新能源·产业技术综合开发机构（NEDO）资助项目——“基于喷墨法的电路底板制造项目”开发完成的。详细情况将在2005年9月25日～29日于美国费城举办的“IMAPS2005”上发布。<br>
有关LTCC的最新动向，2005年8月29日出版的《日经电子》将在Leading Trends栏目内刊登名为“小型模块技术“LTCC” 从手机RF开始腾飞”的文章。<br>
<p align="right">信息来源：技术在线 Myit365新闻组</p>
