| 设为首页 | Sign in Global | 标识网微信二维码 |
更多
发布信息
发布信息
会员中心
会员中心
 
 
当前位置: 标识网首页 » 行业资讯 » 产经新闻 » 正文

2019年LED封装市场规模将达约720亿元

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-05-21  来源:网络  作者:中国标识网  浏览次数:1667
核心提示:2019年中国LED封装市场依然不容乐观,预计LED封装市场规模720亿元左右,大陆市场的内部需求将会成为增长的主要动力,包括车用LED、高端商照、背光源及显示。
  led封装主要应用于照明、液晶显示屏背光源等领域,其中照明用led封装依然是led封装第一大应用市场,2018年占比达到49%,由于中美贸易摩擦的原因,中国led照明出口受到较大影响,导致2018年全球led封装行业市场行情有所放缓。受此形势影响,国内LED封装大厂纷纷出现产能过剩,2018年中国大陆LED封装市场规模697亿元,同比增长6%,增速较2017年下滑12%。传统显示屏和传统背光的封装市场占据较大比重,但是未来成长规模有限;新型Mini led背光或Mini RGB的封装目前市场接受程度较低,但有望成为新的增长动力。
 
  从LED封装供应端看,在中国市场,大陆封装厂商2018年营收规模为488亿,同比增长7%,包括木林森、国星和聚飞等在内的一线大厂。2018年大陆封装厂商占有率为70%,占有率未出现明显增长,主要原因在于高端车用、高端背光及照明市场依然以国际厂商为主。与此同时2018年国外封装厂商在中国依然保持4%的增长。
 
  高工产研LED研究所(GGII)分析认为,受中美贸易和进出口环境的影响,2019年中国LED封装市场依然不容乐观,预计LED封装市场规模720亿元左右,大陆市场的内部需求将会成为增长的主要动力,包括车用LED、高端商照、背光源及显示。
 
  高工产研LED研究所(GGII)结合对全国中游封装企业的实际调查情况,编制了《2019年中国LED封装行业调研报告》(第八版),报告对中国中游LED封装、封装配套、企业、产业政策、投资风险、投资前景等方面进行详细了分析和预测。高工产研LED研究所(GGII)希望通过实际的调查研究,为投资者、业内人士、证券公司以及想了解LED封装行业的人士,提供准确、有参考价值的报告。
 

 
[ 行业资讯搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 

 
推荐行业资讯
点击排行


 
 
© 2013 标识网 版权所有 京ICP备13011159号-5

京公网安备 11010602004079号