随着数字广告牌应用的兴起，市场对高精度led显示屏的需求持续提升，包括金融、交通、娱乐、体育等领域都可见到led显示屏的踪迹。根据高工led产业研究所(GLII)的统计数据显示，2012年中国大陆LED显示屏行业的产值规模为241亿元人民币，同比增长10%，未来三年内的复合增长率将保持在10-20%之间，在价格方面，2012年led显示屏价格继续下滑，同比去年降幅在15-20%左右。
在产品开发上，LED显示屏主要以室外P10、室内P4型产品为代表。伴随着市场对led显示屏的要求越来越高，显示屏产品正朝着清晰化、精细化、流畅化的发展方向演进，这也对led封装、驱动控制，以及系统散热设计等方面提出了更严苛的挑战。
驱动IC封装朝小型化发展
驱动IC是led显示屏的“心脏”，但同时，如果led发光时所产生的热能无法有效地散出，就会使led结面温度过高，从而影响到产品的生命周期、发光效率及稳定性。实际上，led显示屏的散热途径可区分为从空气中散热、直接由系统电路板散热、通过金线将热能散出等形式，此外，如果采用共晶及Flip-chip倒装芯片工艺，则热能还可以通过通孔至系统电路板导出。
而在LED显示屏箱体的散热方面，厂商们也通过各种手段提高散热效率。北京利亚德光电股份有限公司是大型LED显示屏和信息屏解决方案的供应商之一，该公司通过在显示屏箱体内设置进风管和出风管，同时在风管口处设置风机，加快风速流动，使得显示屏箱体内分布散热，不积热，显示屏散热均匀，散热效率也进一步提高。
在影响LED显示屏质量的众多因素中，led芯片当然是极为重要的关键所在，对此，雷曼光电科技股份有限公司新近针对led户外显示屏应用，发布了非对称节能型户外346led全彩LAMP零组件新产品和户外全彩SMD3528新黑钻石产品。雷曼光电封装事业部总经理李小杰介绍道，户外全彩SMD3528新黑钻石产品采用特殊防护结构设计，具有较好的热应力和湿度应力分布，有较好的防护功能，可满足各种恶劣环境中的长期使用要求。
