产品特点:激光划片机系列设备,工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动
在电脑控制下精确运动,专用yag激光划片机控制软件使程序的编辑和修改简单方便;实时显示运动轨迹,工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作
采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便
能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广
在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定
技术参数:
规格型号:SYS50A / SYS50B
激光波长:1.064μm
划片精度:±10μm
划片线宽:≤50μm
激光重复频率:200Hz~50kHz
划片速度:120mm/s
激光功率:50W
工作台幅面:350mm×350mm
使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA
冷却方式:分体外挂式(或一体化)恒温循环水冷
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
联系人: 陈小姐
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