半导体侧面泵浦激光打标机

工作原理：〈BR〉DP-M50/DP-M75使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵。用波长808nm半导体，发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出。激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的1/4。〈BR〉 〈BR〉产品特点：〈BR〉1、电光转换效率更高。〈BR〉2、功耗低，输出激光能量稳定。〈BR〉3、半导体泵浦激光器使用寿命更长。〈BR〉4、输出激光光斑较小,打标线条较细,适合较精细图文的标记。〈BR〉 〈BR〉产品应用：〈BR〉可标记各种金属及多种非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、 标牌和包装等行业。〈BR〉 〈BR〉技术参数：〈BR〉设备型号 TQL-DP-50 TQL-DP-75〈BR〉最大激光功率 50W 75W〈BR〉激光波长 1064nm 1064nm〈BR〉光束质量M2 〈6 〈6〈BR〉激光重复频率 ≤30KHz ≤30KHz〈BR〉标配标记范围 110×110mm 110×110mm〈BR〉选配标记范围 70×70/150×150mm 70×70/150×150mm〈BR〉标记深度 ≤0.3mm ≤0.5mm〈BR〉标记线速度 ≤7000mm/s ≤7000mm/s〈BR〉最小线宽 0.015mm 0.015mm〈BR〉最小字符 0.3 mm 0.3 mm〈BR〉重复精度 ±0.003mm ±0.003mm〈BR〉整机耗电功率 3KW 3.5KW〈BR〉电力需求 220V/50Hz/15A 220V/50Hz/20A〈BR〉主机系统尺寸(mm) 1400(L)×400(M)×1100(H)〈BR〉控制系统(mm) 600(L)×600(M)×800(H)〈BR〉冷却系统(mm) 520(L)×620(M)×820(H)〈BR〉