6月20日,以挠性电路板(FPC)为主要产品的“方正西部电子产业基地”正式开工。方正在继中国第二大PC厂商之后,开始迈向IT硬件的第二台阶——多层电路板,这意味着方正IT产业链向更高技术环节及更高附加值向纵深发展。
据了解,重庆西永微电子工业园瞄准世界产业发展前沿,引进世界一流企业,以IT产业为龙头,发展集设计,研发,制造,配套于一体的微电子集群。将建设成为西部规模最大,功能最完备,特色最突出,最具核心竞争力的高科技园区。并努力成为国内产业结构中的一个重要组成部分
落户该工业园的方正FPC项目建成后,将主要生产多层FPC及软硬结合板。目前国内投资的FPC项目主要针对单面及双层FPC,形成在低端市场的激烈竞争。而方正此次重庆的FPC项目,无论工艺选取还是设备选型都达到了国际领先水平,将主要面对高端市场。主要应用领域包括:手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器及数码相机等;同时FPC以及软硬结合印刷电路板还将应用于航空航天、军工等高精尖领域。项目建成后,将成为国内企业中最大规模的挠性电路板生产企业,同时也将成为国内企业中领先掌握高端挠性电路板、软硬结合电路板生产技术的企业。这也将巩固方正在整个PCB产业以及IT产业中的核心地位。
重庆市常务副市长黄奇帆在讲话中指出,“十一.五”将会成为重庆高技术跨越式发展的黄金期。现在我们要紧紧抓住国际国内产业结构调整转移的重大契机,加强产业发展布局,加强招商引资,全面做好承接产业转移的准备,重点引进产业规模大、技术含量高、带动能力强的国内外优质企业。希望今天开工建设的十大项目,干出形象,干出进度,早日形成生产力,成为全市建设项目的精品工程。
方正与重庆可谓“渊源至深”。两年前,方正通过购并西南合成和大新药业,开始与重庆“亲密合作”,并由此奠定方正第二主业-----医疗医药的产业基地。如今,方正又将西部电子产业基地定址重庆。这样一来,方正的两大主业都与重庆结下了“不解之缘”。
方正集团董事长魏新说,方正西部电子产业基地的开工建设,方正除依托自主研发及创新外,还将积极引进外资合作伙伴,目前已与相关外资达成 合作意向,共同进行软硬结合印刷电路板、软板以及背板的研发和生产。这标志着方正集团的IT硬件产业链的第二台阶——多层电路板将形成具有竞争力的产业规模。 在方正集团目前的产业格局及未来发展战略中,IT硬件制造仍然是方正产业主要支柱,因此在扩大PC制造规模的同时,方正力求快速纵向延伸到产业链高端环节,实现从PC到电路板再到芯片的产业链三级跳。