电气化学工业展出散热性更高的柔性印刷线路板

　    日本电气化学工业在2006年4月19～21日于东京幕张MESSE会展中心举行的“TECHNO-FRONTIER 2006”上展出了散热性能更佳的柔性印刷线路板。主要用于发光二极管（led）封装用途等。比如，使用此次的印刷线路板的话，就可以提高使用led的显示器和照明设备等的形状自由度。热传导率比约为2W/m·K的聚酰亚胺底板高一个数量级，散热性极佳。对于需要使用多个高输出功率白色LED、发热量较大的照明设备等而言，可以在金属外壳上使用柔性印刷线路板，以提高散热效果。目前已开始供应样品，计划2006年秋季前后转入量产。

　　此次的柔性印刷线路板主要由三层构成，按铜和铝等金属底材、绝缘层和形成电路的金属层的顺序叠合而成。绝缘层使用的是在环氧树脂中添加无机材料微粒子的材料。各层的厚度方面，金属底材为铜和铝时，分别约为18～140μm和40～400μm；绝缘层为50～100μm；形成电路的金属层方面，使用铜时为18～140μm，使用铝时为20～40μm。此外，还可选择层叠16μm铝和144μm铜的金属层。（记者：大久保 聪）