目前的手机加工行业，已广泛采用激光加工手段，包括对一些个性化需求的满足。从市场角度看，开发一款标记清晰、性能稳定、技术成熟、体积小、易维护、性价比高的产品势在必行。
半导体端泵风冷激光打标机不仅标刻精细、均匀、脉冲序列稳定，而且成本低廉，十分适合目前的手机加工市场。厂商无需配备各类型激光打标机，只需一台半导体端泵风冷激光打标机即可完成一系列的加工工序，实现一机多用，大大降低设备投入。
激光标记系列在手机及通讯等的周边产品加工方面应用广泛，可以在金属及非金属材料上进行精细加工，包括各种手机按键、外壳、电源适配器、电池、手机视讯配件、电源接头等等。
近年来，随着大功率半导体阵列的迅速发展，采用此种器件为核心的半导体端泵风冷激光打标机正逐步成为激光加工市场的主流。
半导体端泵风冷激光打标机由于结构优良，与其他类型激光打标机相比具有极大优势：
第一，体积小，其采用风冷散热，无需配备水箱，这样就使整机体积大大减小；
第二，价格低，价格只相当于传统水冷打标机；第三，线条精细，端面泵浦方式更易获得基模输出，可以达到光纤打标机的效果；
第四，性能稳定；
第五，维护方便，无需换灯换水，基本上不产生维护费用。
