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| 材质-聚酰亚胺 |
| 应用： |
| 1mil超薄聚酰压胺薄膜，带*性丙稀酸胶，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂 |
| 及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。哑光涂层提供良好的锡球抵抗性。 |
| 特性: |
 通过UL认证 |
| 适用热转移打印技术 |
| 能耐350℃高温 |
| 同时适用于SMT过程的顶部或底部 |
| 材质-聚酰亚胺 |
| 应用： |
| 1mil超薄聚酰压胺薄膜，带*性丙稀酸胶，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂 |
| 及其他各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。哑光涂层提供良好的锡球抵抗性。 |
| 特性: |
| 通过UL认证 |
| 适用热转移打印技术 |
| 能耐350℃高温 |
| 同时适用于SMT过程的顶部或底部 |
