产品品牌：锦联
产品型号：JL128-Y(亚光)
（一） 概 述JL128-Y三组份液体有机硅灌封胶（亚光）供货时是一种三组份的套装胶料，它由A、B、C三部分液体组成。当三两组分以100：10:：1或100∶5：1（配比情况根据灌胶机的要求调节，标准配比是100：10：1）重量比充分混合均匀即可进行灌封，混合液体会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体（由液体形态经过化学反应形成固体形态），本产品适用于电器/电子产品的灌封和密封。固化时材料无明显的收缩和温升。本产品固化反应属于脱醇反应或加成反应不会对金属及
led器件产生腐蚀。胶料无毒，完全固化后的材料绝缘防潮、防振防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-55～200℃能长期稳定工作)，可修复性好，具有极佳的耐侯性。专业用于室外
led显示屏的封装保护，属于有机硅高弹性电子元器件灌封胶。 （二） 主要性能特点1.无腐蚀：本产品属于脱醇反应不会对金属及
led器件产生腐蚀；2.快速固化：操作时间0.5～1.5hur可调整，4～6hur垂直放置不流动，提高效率；3.流动性好：可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备；4.良好的粘接性：固化物对
模组外壳（金属、塑料等）及
LED具有良好的粘接力；5.具有优异的耐高低温性能(-55～200℃)；6.良好的柔韧性；7.优异的电气绝缘性能；8.优异的防潮性能，本产品具有结构自疏水性能，整体疏水；9.优异的防霉性；10.优异的耐候性能：抗紫外线、抗大气老化；11.具有可修复性：密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。 （三）产品性能参数（25℃） 1.基本物性 项 目A组份（又称A胶） B组份（又称B胶） C 组份（又称哑光剂）粘度，厘泊cps1500～2000 25±10 25±10密度g/cm31.00～1.05 0.90±0.05 0.90±0.05混合比例（重量比）100 10 1混合粘度（A：B：C）1200～1800厘泊(A：B：C =100：10：1)固化条件室温0.5小时左右凝胶 1～2小时固化初步 24小时后完全固化亚光效果时间24小时内，必须良好通风混合物适用期10～30分钟（可调整） 2.固化物性能 项 目性 能体积电阻系数，Ω·cm≥1014介电常数,MHZ3.3邵氏硬度,邵氏A8～10介电损耗≤0.02(60Hz)耐击穿电压，KV/m≥22最大拉伸强度，MPa2.5扯断伸长率，%≥180(四)使用方法1．将A组份充分搅拌均匀，按照A:B:C=100：10：1的比例进行配胶；2．在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3~5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）；3、若使用灌胶机器设备灌注
模组，应先设置好相应A胶与B的比例，小量测试，初次使用，同时用电子称准确按100：10配胶测试，让机器测试与手工测试对比固化时间的结果，若机器测试与手工电子称测试固化时间结果相等，那么说明机器出胶也是按A:B=100：10的,这样便可知机器使用的B胶量的多与少，方便控制。4．搅拌均匀后即可进行灌封，但必须在可操作时间内（即表干时间之前）灌注完所配比的混合胶。(五)使用注意事项1.使用前请将A组份搅拌均匀，B组分必须密封良好；2.配胶比例根据实际情况可以控制在100：（A）：10±1（B）:1(C) 增加B组分，可以加快固化速度降低操作时间；减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。但具体在应用时必须先做好实验后决定增减。3。增加或减少B组份时，必须在具体应用中先做好实验后决定，如过量减少可能会影响混合胶不凝固，或过量增加会影响胶体不佳（如裂胶或有气泡）的现象4.调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或灌封效果不好；5.在用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净；6.凝固后的胶体最佳的效果是表干时间在30分钟到60分钟之间，并完全干固的24小时之后才表现出来；7.若所灌封模组的电路板需打底预封缝隙，可用少量的A、B胶来稍调高B胶的比值来配比搅拌均匀后来填补，也可用其他类的硅胶（如：单组室温硫化硅橡胶）来填补，但请勿使用EVA热熔胶等非硅胶之类来打底预封缝隙；8.各组份配制完成后，剩余的胶料必须重新密封良好。
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