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供应K&S8028、1488邦定机、LED直插邦定机

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品 牌: K&S 
型 号: 8028、1488、8020、1488plus、Maxum 
单 价: 面议 
发货期限: 自买家付款之日起 15 天内发货
所在地: 香港
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-07-27
浏览次数: 2368
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
产品品牌:K&S
产品型号:8028、1488、8020、1488plus、Maxum
产品用途:封装行业

英展有限公司有大量进口的美国K&S二手金丝球焊线机、大功率led全自动焊线机出售,机器型号:1488plus,8020,8028,8028-S,8028-pps,Maxum,Elife封装焊线机等,主要用于平板式金线焊的邦定,比如: 红外线接收头、SMD led (贴片发光二极管)、三极管、食人鱼、等等此产品的邦定。一、技术参数如下:XY-table 极限范围:50*50mm可用线径:0.7-3.0mil 功率:2.2KVA焊线速度:3.5-4线/秒 压力:0-500克超声波输出:0-255mw 间距:62um工作气压:40Pa-60Pa 焊盒:72um焊球直径:2-2.5d       芯片XY 工作台最大行程 :8"x8"分解度:0.3mil PCBXY工作台行程范围 :8"x6"系统精度:XY:+_3mil电压 :110/220VAC频率:50/60HZ 耗电量:1500W外形尺寸:42“x34"x64"[LXWXH]重量:750kg 二、 提供设备翻新:    我司向客户提供二手翻新焊线机、修理、整修和升级服务,公司建立了一套专用系统和设备提供大修和翻新。从旧机器翻新为优良机器,英展可以供客户造就一个良好的成本效益,翻新设备:   K&S 1488  系列金球焊线机      K&S 8020  系列金球焊线机   K&S 8028  系列金球焊线机       K&S Maxum 系列金球焊线机   翻新项目: *二手翻新焊线机     *焊线机备件     *焊线机改装     *线夹翻新     *X/Y平台翻新       *工作台翻新     *机器大修  本公司成立于2002年,是亚洲地区主要半导体设备和耗材代理的经销商,其主要经营的半导体邦定设备、led辅助材料及配件耗材如下:邦定設備:德国H&K BJ820/BJ920焊线机、美國K&S 8028、1488、8020、Maxum焊线机、金丝球焊线机、大功率led二手焊线机。切割设备:以色列ADT 7100/7200高精度划片机。K&S零配件:1488/8028螺絲組件、線夾、絲桿、1488/8028打火桿、傳感線、硬盤、鍵盤。半導體耗材:DEWEYL鋼嘴、BIEMT瓷嘴、ADT刀片、LED鍵合銀線、鍍鈀銅線。 服務項目:設備知識培訓、線路板(U形板)維修、設備翻新、銅線套件改裝。 本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。  以下是K&S设备的主要参数,仅供参考!1488plus-Fine pitch capability:80um BPP in-line @ 3-sigma production         Bonding area:50.8mm (X) by 50.8mm (Y)         UPH:302 (@ 68L QFP with standard loop, 2.5mm WL)         XY resolution:2.54um         Z  resolution:2.54um8028-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production     Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)     UPH:405 (@ 68L QFP with standard loop)     XY resolution:0.1um8028-s-Fine pitch capability:60um BPP in-line @ 3-sigma production       Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)       UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)       XY resolution:0.1um       Z  resolution:0.2um8028-PPS-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production         Bonding area:50.8mm(X) by 65mm (Y)         UPH:466 (@ 68L QFP with standard loop)         XY resolution:0.1um         Z resolution:0.2umMAXum-Fine pitch capability:45um BPP in-line @ 3-sigma production      Bonding area:56mm(X) by 66mm (Y)      UPH:544 (@ 68L QFP with standard loop)      XY resolution:0.1um      Z resolution:0.2um 
 
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