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- 产品品牌：聚鼎
- 产品型号：2 W/m-k
- 层数：单面
- 基材：其它
- 绝缘材料：其它
- 绝缘层厚度：其它
- 阻燃特性：VO板
- 加工工艺：其它
- 增强材料：其它
- 绝缘树脂：其它
- 产品性质：热销
- 营销方式：代理
- 营销价格：优惠
聚鼎科技高导热基板（TCB）/绝缘金属基板（IMS）是一种具有高导热系数之印刷电路板，可同时提供电子元件所需讯号、电源、热传导途径、可靠度与耐热特性，其导热系数为传统树脂基板（FR4）的五至二十倍以上，能将电子元件产生之热能经由基板结构，快速的传递至后端散热鳍片或热管等散热模组。高导热基板之架构系由铜箔电路层、导热绝缘层以及金属背板所组成，籍由特殊的高分子配方以及导热填充物的材料技术下，相关产品已通过多项严苛的长时间环境测试，并获得国际认证通过。
聚鼎科技多年来陆续开发出高导热之系列产品，在致力于绿色产品的品质政策，以及无溶剂、无卤素与磷化合物使用的原则下，所有产品均通过RoHS等国际规范之有毒物质检验，同时兼顾良好的产品特性与环境保护之全球趋势。
产品特色：
*高导热特性
*极佳之耐漂锡特性
*极佳之环境可靠度
*产品多样性
*通过UL 746E
*符合UL 94V-0
*符合RoHS要求
*无卤产品
产品应用：
*高功率电子元件（高功率电晶体、整流器）
*汽车应用（整流器、电源模组）
*音响设备（平衡器、扩大机）
UL认证：
*认证号码：E312082
专利：
美国、台湾及中国地区合计超过15篇专利，其中涵盖材料、制程与产品应用。
特性： 材质： 规格：
离型膜厚度 PET 75um
胶片尺寸 环氧树脂 415mm*630mm（片材）
陶瓷填充物 415mm*50m（卷料）
胶片厚度 环氧树脂
陶瓷填充物 80、100、150um
注意事项：
*储存环境：保持真空包装或良好密封状态下可于35℃/65%RH环境下保存3个月或于20℃/55%RH环境下保存6个月（湿气会造成压合良率下降）
*裁切：可使用刀片、裁切机或冲切设备
*胶片于外力冲击下可能产生裂痕，于运送及取放作业时请小心处理
