50W/75W/100W半导体激光镭射打标机

最大激光功率          50W                             
激光波长              1064nm                        
光束质量               M2 <6                         
激光重复频率           ≤50KHz                    
标配雕刻范围          100×100 mm                
选配雕刻范围    50×50/150×150/250×250 mm         
雕刻深度              ≤0.4mm                        
雕刻线速              ≤7000mm/s                     
最小线宽              0.015mm                         
最小字符              0.3mm                       
重复精度             ±0.01mm                        
整机耗电功率          2.5KW                         
电力需求              220V/单相/50Hz/15A             

系统外形尺寸(长X宽X高)mm 以实物为准    
主机系统1150X620X1350  
冷却系统550X360X600   

系统字库和图形功能  
可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种图形编辑软件输出的文件，可进行各种图形文字及条形码等打标，支持多种常用图形文件格式，如PLT、PCX、DXF、BMP等。直接使用SHX、TTF字库，编码，打印序列号、批号、日期，识别条形码、二维码及打印条形码、二维码、自动跳号等 .
应用范围     
   可以应用于任何金属(含稀有金属)、合金及氧化物、ABS、环氧树脂、油墨、硅片等。  
广泛应用于电子、眼镜、汽车、通讯产品、塑料按键、电工电器、通讯产品、标牌、卫浴洁具、五金制品、工具配件、精密器械、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、刀具、锁具、炊具、集成电路IC、医疗器械等行业。