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MiniLED成突围新方向,显示屏行业重新洗牌

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-06-05  作者:中国标识网  浏览次数:774
核心提示:据外媒报道,苹果公司计划投资3.3亿美元在中国台湾建厂,MicroLED显示屏的开发将成为“重中之重”,新的台湾工厂为未来的iPhone、iPad、MacBooks和其他设备生产LED和MicroLED显示屏。
  据外媒报道,苹果公司计划投资3.3亿美元在中国台湾建厂,Microled显示屏的开发将成为“重中之重”,新的台湾工厂为未来的iPhone、iPad、MacBooks和其他设备生产led和Microled显示屏
 
  报道中提到,苹果此次的合作伙伴预计是led生产商晶元光电和液晶面板制造商友达光电。报告强调了Miniled和MicrOLED屏幕相对于LCD和OLED显示屏的优势,包括更薄、更节能。例如,MicrOLED屏幕的功耗只有LCD显示屏的十分之一,色彩饱和度接近OLED
  MicrOLED因具有高分辨率、高亮度、省电及反应速度快等特性,被视为新一代显示技术,吸引全球大厂抢进。
 
  但由于当前MicroLED尚未达到可以大规模推广应用的程度,从而MiniLED在技术成熟度、性能以及实际应用方面都具有较MicroLED更加广阔空间因而成为其前导技术,相对于传统LED而言又具有更优的性能表现,同时在成本上MiniLED也更具优势。
 
  最新的报告显示,苹果计划在2021年发布几款配备Miniled屏幕的高端设备,包括第一季度新的12.9英寸iPadPro,第二季度新的16英寸MacBookPro和今年下半年新的27英寸iMac。
 
  分析师估计,苹果MiniLED产品的出货量将在2021年、2022年分别增长约300%和225%。苹果的积极MiniLED产品策略在未来数年将会逼迫竞争对手推出类似产品,目前,华为、三星、LG等都在积极布局MiniLED。
 
  GGII预测2021年MicroLED的市场规模有望达到1亿元,2021-2024年Micro LED有望保持75%左右的增长,至2024年MicroLED市场规模将达50亿元。而根据Trendforce预估,MicroLED整体未来市场空间可达300~400亿美金。
 
  2017年开始,以COB封装为代表的第二代小间距led显示技术、以MiniLED为代表的第三代小间距led显示技术和索尼推出的Microled大屏显示纷纷亮相市场。
 
  与此同时,市场也形成两大阵营,一是以SMD封装小间距LED为代表的传统小间距龙头企业,包括以利亚德为代表的几大国内厂商,国内市占率合计超过80%;另一个是以COB、MiniLED和MicroLED等新技术为代表的新玩家,包括以雷曼光电和威创为代表的国内小厂商,以及以三星和索尼为代表的国外大厂商,希望借助新技术实现弯道超车。
 
  国内外众多厂家对MiniLED表现了极大的热忱,目前全球已有百家以上企业参与布局MicroLED。
 
  市场研究机构Yole Développement调研报告表明,全球共有125家企业和组织参与了MicroLED显示技术研发,截至2017年底,已申请1495件MicroLED相关专利。其中,628项专利已获批准,780项正在申请中。美国的苹果、X-celebrant、Facebook是全球MicroLED专利申请量排名前三的企业。
 
 
  从产业链方面来看,上游led芯片端,台湾晶电在Miniled芯片技术上略有领先,而大陆芯片厂商三安光电、华灿光电、乾照光电在MiniRGB芯片、背光应用的Mini蓝光芯片,纷纷推出较为成熟的产品,并进行了批量生产。
 
  目前MiniLED技术挑战集中在芯片制造,表面黏着技术(SMT),驱动IC,背板性能上。MiniLED晶片倒装结构、低电流操作、高固晶强度、高固晶良率、大发光角度的特性对上游芯片制程技术提出了要求。
 
  中游led封装端,国星光电成为国内首家Mini led封装企业,其在MiniLED/MicroLED技术上储备较好,瑞丰光电在Mini led背光显示模组、柔性曲面Mini LED封装显示技术上取得不错进展。
 
  在下游应用端,LED显示屏企如洲明科技、利亚德、雷曼光电、奥拓电子、联建光电、易事达等均已推出Mini LED显示屏产品。其中洲明科技已实现4K 162寸MiniLED产品的批量化生产,雷曼光电量产了基于100um芯片规格4K/8K超高清显示产品。
 
  随着以芯片生产商三安、国星光电和国内屏制造京东方为代表的相关大厂持续投入,其工艺制程将会日趋成熟、产品性能也会逐渐改善,生产成本也会下降到合理范围,从而给led背光和显示市场注入新的活力。
 
  由于Micro LED尚未达到可以大规模推广应用的程度,从而MiniLED在技术成熟度、性能以及实际应用方面都具有较MicroLED更加广阔空间因而成为其前导技术,相对于传统LED而言又具有更优的性能表现,同时在成本上MiniLED也更具优势。
 
  MiniLED名为次毫米发光二极管,芯片尺寸大约是在100-300μm之间,是介于小间距LED与MicroLED之间的过渡产品。早期产品是在常规户内外的显示屏以及小间距显示屏幕应用的基于正装的LED芯片。目前主要指用于显示应用的芯片尺寸在80-300μm之间的倒装LED芯片。
 
  MiniLED除可运用在显示屏外,还可作为LCD面板背光,应用在手机面板、车载面板和电视面板中,其显示效果可与OLED相媲美。
 
  与OLED相比,MiniLED多以HDR(高动态范围图像)、异型显示器等背光源应用和显示屏应用为诉求,在良率、成本、节能效果和显示性能等方面也具备优势。但是成本较高是当前制约MiniLED广泛应用的主要因素。
 
  采用Mini LED直下式背光的电视成本将比OLED低20-30%。侧光式背光电视面板只需数十颗led灯珠,5寸左右手机背光只需要25颗LED,若采用Mini LED的话,电视LED背光则需要至少数万颗LED,手机LED背光则需要九千到一万颗LED。这对于上游芯片厂商和中游封装厂商来说,将大大提高需求。
 
  由于传统LED背光渗透率已接近顶点,再加上OLED对LCD面板形成巨大的冲击,使得LED背光市场规模快速萎缩。
 
  同时由于OLED产能紧张,三星OLED产能基本被苹果包揽,MiniLED可以说是LCD面板厂商和安卓系手机厂商共同实现曲线救国的一条道路。
 
  MiniLED背光技术与传统LED背光技术的差别仅在于使用更多颗MiniLED芯片,对于面板厂来说,只需要重新投资部分设备,如打件转移、检测设备,以及重新设计驱动IC和挑选基板即可。尤其对于在OLED领域落后的中国台湾厂家,MiniLED方案备受青睐。
 
  根据工信部近期发布的消息来看,按照规划2022年,我国的4K电视将要全面普及,8K电视也将逐步展开。而目前我国4k产品电视机年出货约占总体电视产品出货的50%,因此超高清电视成为重要的需求升级点,而MiniLed预计将成为4K/8K标准下,电视及室内大屏需求的主力高端产品。
 
  除此之外,游戏竞技液晶屏、高端笔记本等大屏环节对MiniLED应用更加刚需,主要由于普通背光大尺寸液晶屏在显色效果存在劣势,以及Oled屏在大屏中应用的良率及寿命问题等难以解决。随着成本的下降,MiniLED将逐渐向显示和中大尺寸背光渗透,大屏应用有望率先成为MiniLED的主战场。
 

 
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