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中国*台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-05-29  来源:太平洋电脑网  浏览次数:141
核心提示:我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破,开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。
  我国科研领域传来喜讯!中国长城科技集团官方宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司,历时一年联合攻关, 我国*台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功,*,并实现了*佳光波和切割工艺,在关键性能参数上处于国际领先水平。
 
  中国长城表示,这标志着,我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破,开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。
 
  据悉,郑州轨交院成立于2017年,几年来一直围绕自主安全工业控制器、高端装备制造、新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关,被中国长城旗下公司收购后,更是进入新一轮加速发展期。
 
  据介绍,晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序,而与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
 
  我国的*台半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/s,效率远高于国外设备。
 
  在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平 ,该设备采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,*终实现了隐形切割。
 
  在影像方面,采用 不同像素尺寸、不同感光芯片的相机 ,配以不同功效的镜头,实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。
 
  此外,该装备还搭载了 同轴影像系统 ,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现*佳切割效果。
 
  高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,尤其是半导体领域内高端智能装备,在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。
 
 

 
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