半导体端泵激光打标机系列

EP机型介绍〈BR〉 半导体端面泵浦激光打标机以其可靠性高、使用寿命长、能量转换效率高、光束质量好等优点，正逐步取代灯泵浦激光打标机，广泛应用于电子元器件、电工产品、集成电路、五金工具制品、汽车配件、塑胶产品、精密器械等许多领域。〈BR〉 〈BR〉技术特点：〈BR〉8226; 先进的硬件控制技术和智能化软件 高可靠性、高稳定性、高安全性、高峰值功率 〈BR〉8226; 高精度的打标质量 〈BR〉8226; 体积小巧 〈BR〉8226; 能耗低、易维护 〈BR〉应用领域〈BR〉 适用材料：如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。〈BR〉 广泛应用于汽车、集成电路（IC）、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。〈BR〉 〈BR〉技术参数〈BR〉型号： HT-EP2/4/6/10/12/25/30〈BR〉平均输出功率： 10W〈BR〉激光波长: 1064nm〈BR〉打标幅面： 70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可选)〈BR〉重复精度： ±0.001mm〈BR〉最小线宽： 0.01mm〈BR〉电源： AC220V±15% 50KHz 1KW〈BR〉