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半导体激光划片机、yag激光划片机、硅片切割机

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单 价: 面议
品 牌: 未填写
所在地: 湖北武汉市
更 新: 2018-09-24
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公司基本资料信息
 
 
SYS50A / SYS50B :YAG激光划片机
产品特点:激光划片机系列设备,工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动 
在电脑控制下精确运动,专用yag激光划片机控制软件使程序的编辑和修改简单方便;实时显示运动轨迹,工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作 
采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便 
能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广 
在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定 
技术参数: 
规格型号:SYS50A / SYS50B 
激光波长:1.064μm 
划片精度:±10μm 
划片线宽:≤50μm 
激光重复频率:200Hz~50kHz 
划片速度:120mm/s 
激光功率:50W 
工作台幅面:350mm×350mm 
使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA 
冷却方式:分体外挂式(或一体化)恒温循环水冷 
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 
应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
SDS50:半导体侧泵激光划片机
产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器;更高的一体化程度,更好的光束质量;更低的运行成本;更长免维护时间;关键部件均采进口;更简单的整机结构;高划片速度;高精度,并能够24小时长期连续工作 
技术参数: 
型号规格:SDS50 
激光波长:1064nm 
划片精度:±10μm 
划片线宽:≤50μm 
激光重复频率:200Hz~50KHz 
划片速度:140mm/s 
激光功率:50W 
工作台幅面:350mm×350mm 
使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA 
冷却方式:循环水冷 
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 
应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
联系人: 陈小姐
联系电话:027-597 238 89,156 716 966 31 QQ:152 114 5623



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