半导体激光打标机XN-DP50

产品说明〈BR〉XN-DP100半导体激光打标机〈BR〉产品简介：〈BR〉 XN-DP100半导体侧面泵浦激光打标机关键配件采用欧美原装进口，机器性能稳定,光束质量好，寿命长，性能价格比极高。激光打标采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工，属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力， 激光打标热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。 〈BR〉应用领域〈BR〉1 金属材质：不锈钢、铜、铁、铝等金属及合金，常用于表壳、MP3、手机外壳等激光打标。〈BR〉2 金属氧化、磷化、电镀表面打标：五金制品、U盘外壳等。〈BR〉3 EP材料激光打标：电子元件封装、IC等。〈BR〉4 ABS等塑料：电器外壳、电子产品等产品流水号、LOGO等。〈BR〉5 油墨及油漆：手机按键、面板、日用品、印刷制品〈BR〉性能参数：〈BR〉型号：XN-DP100〈BR〉最大激光功率：100W〈BR〉激光波长：1064nm〈BR〉光束质量：M2〈4〈BR〉激光重复频率：≤50KHz〈BR〉标配雕刻范围：150×150mm (可选配) 〈BR〉雕刻深度：≤0.4mm〈BR〉雕刻线速：≤7000mm/s〈BR〉最小线宽：0.015mm〈BR〉最小字符：0.3mm〈BR〉重复精度：±0.01mm〈BR〉整机耗电功率：2.5KW〈BR〉电力需求：220V/单相/50Hz/15A〈BR〉