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半导体激光打标机XN-DP50

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单 价: 面议
品 牌: 未填写
所在地: 广东深圳市
更 新: 2018-05-28
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公司基本资料信息
 
 
产品说明〈BR〉XN-DP100半导体激光打标机〈BR〉产品简介:〈BR〉 XN-DP100半导体侧面泵浦激光打标机关键配件采用欧美原装进口,机器性能稳定,光束质量好,寿命长,性能价格比极高。激光打标采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工,属于非接触性加工,不产生机械挤压或机械应力, 激光打标热影响区域小,加工精细,成本低,易操作,无污染,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。 〈BR〉应用领域〈BR〉1 金属材质:不锈钢、铜、铁、铝等金属及合金,常用于表壳、MP3、手机外壳等激光打标。〈BR〉2 金属氧化、磷化、电镀表面打标:五金制品、U盘外壳等。〈BR〉3 EP材料激光打标:电子元件封装、IC等。〈BR〉4 ABS等塑料:电器外壳、电子产品等产品流水号、LOGO等。〈BR〉5 油墨及油漆:手机按键、面板、日用品、印刷制品〈BR〉性能参数:〈BR〉型号:XN-DP100〈BR〉最大激光功率:100W〈BR〉激光波长:1064nm〈BR〉光束质量:M2〈4〈BR〉激光重复频率:≤50KHz〈BR〉标配雕刻范围:150×150mm (可选配) 〈BR〉雕刻深度:≤0.4mm〈BR〉雕刻线速:≤7000mm/s〈BR〉最小线宽:0.015mm〈BR〉最小字符:0.3mm〈BR〉重复精度:±0.01mm〈BR〉整机耗电功率:2.5KW〈BR〉电力需求:220V/单相/50Hz/15A〈BR〉

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