半导体激光打标机

『设备特点』〈BR〉 核心部件半导体激光器采用进口原装产品，新式全密封设计，充分保证其工作的可靠性和使用的耐久性；光学部件采用双保险锁紧、光路密闭设计、外壳采用内嵌安装，最大限度地阻隔外界侵扰，使得该机的免维护时间大大延长；整体模块化设计，组装拆卸极为方便；精密三维工作平台，使您能够非常方便地对焦和调节打印位置；电脑操作界面人性化设计，让您一看就会，操作得心应手。〈/P〉〈P〉 〈BR〉『适用材质』〈BR〉 普通金属及及其合金、稀有金属及其合金、粉末合金、陶瓷材料、经过表面处理的金属氧化物、塑料、聚合物等。〈BR〉 〈BR〉『应用行业』 〈BR〉 汽车及其零部件、摩托车及其零部件、电子电器元件、五金制品、刀具及硬质合金、卫浴洁具、医疗器械、 航空零部件、管道阀门、通讯器材、石油钻探工具、首饰礼品、集成电路元件、建筑材料、印刷品等。〈BR〉 〈BR〉『系统功能』〈BR〉1、打标内容：中英文、阿拉伯数字、序列号、VIN号、二维码、徽标等任意文字或图标；〈BR〉2、字符排列：水平、倾斜、弧形等任意排列；〈BR〉3、字体任意可选；〈BR〉4、字符大小、间隔任意可调；〈BR〉5、适用材质：金属、硬质合金、陶瓷、塑料等；〈BR〉6、条形码扫描输入打标或打标后输出条形码信号；〈BR〉7、从网络读取或输出信息；〈BR〉8、具有和其它设备联络的PLC功能。 〈BR〉 〈BR〉『技术参数』〈BR〉1、打标线速：50mm～7000mm/s可调；〈BR〉2、打标深度：0.01mm ～0.3mm，视材质而定；〈BR〉3、最小线宽：0.015mm；〈BR〉4、最小字符：0.2mm；〈BR〉5、重复精度：0.003mm 〈BR〉 〈BR〉『环境条件』〈BR〉1、电源：AC220V 50Hz〈BR〉2、温度：〉0°C 〈BR〉3、湿度：〈90% 〈BR〉 〈BR〉『半导体激光打标机其它技术参数』〈BR〉序号 名称 参数 备注 〈BR〉1 型号 HLD50 HLD100 〈BR〉2 打标范围 110×110 有多种尺寸，可以根据用户的需求而定。 〈BR〉3 激光工作物质 YAG晶体 〈BR〉4 激光波长 1064nm 〈BR〉5 激光功率 50W 100W 〈BR〉6 整机功率 1500W 3000W 〈BR〉7 泵浦方式 半导体 〈BR〉8 冷却方式 水冷 〈BR〉9 整机重量 150kg 〈/P〉〈P〉 〈BR〉『售后服务』〈BR〉质保期 设备安装、调试、人员培训完毕后，签收合格之日起壹年。 〈BR〉质保范围 本公司提供的所有设备及辅件（人为损坏及耗材、操作培训等除外）。 〈BR〉质保期外 当设备或系统出现故障时,我方会在接到维修电话壹小时内响应处理（正常工作时日内）。我司会以电话、传真、E-mail的形式,尽一切可能帮助用户解决问题。我司工作时间为：周一至周六的8:30→17:30。 如用户仍不能通过以上方式自行解决故障时,在保修期内，我方将用邮寄方式将替换部件寄给用户，请用户将替换下来的部件邮寄还我公司。 如果确系上述方式无法解决，我公司可在72小时内提供上门服务。 〈BR〉售后服务承诺 质保期外，如设备出现故障，我公司依然提供以上方式的免费技术咨询服务。当用户无法自行解决，需我公司提供现场服务时，将按我公司制定的标准统一收取费用。 〈/P〉〈P〉 〈BR〉『部分备选设备』〈/P〉〈P〉 〈BR〉 〈BR〉 〈BR〉分体式一 分体式二 自动升降式 〈BR〉 〈BR〉 〈BR〉台式二 自动对焦式 〈/P〉〈P〉 〈BR〉 〈BR〉重庆海通 打标先锋〈BR〉 十多年来，我公司始终致力于标记设备的研发和制造，致力于更多领域标记设备的应用，致力于将新工艺和新技术引入标记领域，为用户突破更多的技术瓶颈！ 〈/P〉〈P〉 〈BR〉