半导体激光打标机

　　半导体侧面泵浦激光打标机是我公司采用最先进的泵浦技术开发的新产品，该产品光电转换效率高、峰值功率大、体积小、低消耗。该机关键部位全部为原装进口，保证了极高的打标精度和速度，性能稳定，能够长时间连续工作。较之传统的灯泵浦YAG打标机可适应的工作材料更加广泛，也更容易与各种生产线配接，实现在线打标。
　　打标软件运行于 WINDOWS平台，中文（简体和繁体）及英文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件格式，如PLT、JPGE、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库。

技术特点

　　激光功率：50W/75W
　　打标范围：100mm×100mm
　　标刻深度：0.01mm～0.35mm
　　标刻线速：≤700mm/s
　　最小线宽：0.02m
　　整机功率：2.5KW

产品运用行业

　　半导体侧面泵浦激光打标机广泛应用于汽车配件、电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、电工电器、手机通讯、塑胶产品、精密产品，尤其是在（超）精细雕刻方面具有独特的优势。