供应用于太阳能单晶及多晶硅片切割的水性切削液

南京百思优公司生产的单晶及多晶硅片切割的水性切削液，是在切割单晶硅、多晶硅、化合物半导体等半导体材料时使用, 传统油性切削液中使用的是有机溶刹，臭味强，而且某些品种还有易燃性等，是使操作环境恶化的一个因素。而且，使用油性切削液切割的被加工件，则必须使用有可能溶解除去切削液的有机溶剂。例如在洗涤单晶硅片时通常使用的二氯乙烷是破坏臭氧层的物质。水性切削液的性能稳定性、阻燃性和环保性方面均优于传统油性切削液。