半导体泵浦激光打标机

设备性能
半导体泵浦激光打标机，采用半导体激光做泵浦源，取代传统氪灯泵浦方式，具有光电转换率高、光束质量好，体积小，运行成本低，安装使用方便、高稳定性、免维修等特点。
全封闭光学系统和恒温冷却系统，使设备整机运行更稳定，输出激光光斑直径更小。特别适合高精度快速打标。


应用领域
广泛应用于电子及通讯产品，各种汽车零件、五金工具、仪器仪表、眼镜钟表、卫生洁具、塑胶表面、食品包装、首饰、精密器械等众多领域的图形和文字的标记。


主要技术参数
型号规格 SDM50A / SDM50B / SDM50C
激光波长 1.064μm
激光功率 ≤50W
激光重复频率 1KHz~50KHz
最小聚焦光斑直径 30μm
打标速度 ≤7000mm/s
打标深度 0.01mm~0.3mm（视材料而定）
最小字符 0.5mm
打标范围 70×70mm 或 100×100mm
冷却方式 一体化恒温循环水冷

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