半导体激光打标机

半导体激光打标机〈/P〉〈P〉本款机器广泛应用于：五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶表面、建筑材料、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、食品药品包装、工艺饰品医疗器械等行业。〈/P〉〈P〉机型特点〈BR〉* 外型美观，体积小，激光器可上下调节。〈BR〉* 无耗材，可连续工作，省去换氪灯的麻烦。〈BR〉* 功耗低，采用220V电源，整机功好耗只有灯泵浦的1/3，经济实用，性能卓越。〈BR〉* 光学系统采用全密封结构。〈BR〉* 配备红光预览指示区域功能。〈BR〉* 专业的激光谐振腔设计，保证得到最大的出光效率和最好的激光模式。〈BR〉* 配备高控温精度的水冷系统，比灯泵浦激光打标机的光束质量好、电光转换效率高。〈BR〉* 光束质量更好，光电转换率高，性能高，可进行各种精细加工。〈BR〉* 高速扫描振镜系统采用了独特的抗干扰设计，速度更加快速、精准，性能稳定。〈BR〉* 软件采用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件。〈BR〉* 支持自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标。〈BR〉 〈BR〉适用范围〈BR〉可以在各种金属和多种大部分非金属材料上进行雕刻和标记。 〈BR〉广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶表面、建筑材料、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、食品药品包装、工艺饰品医疗器械等行业。〈BR〉适用材料〈BR〉普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。〈BR〉 〈BR〉技术参数〈BR〉激光参数/型号 XJDP-50L-Ⅲ XJDP-75L-Ⅲ 〈BR〉激光波长 1064nm 1064nm 〈BR〉最大激光功率 50W 75W 〈BR〉光束质量M2 〈4 〈5 〈BR〉激光重复频率 ≤30KHZ ≤50KHZ 〈BR〉打标范围 110mm×110mm（可选配） 110mm×110mm（可选配） 〈BR〉标刻线宽 ≤0.015mm ≤0.02mm 〈BR〉一次标刻深度 ≤0.3mm (视材料可调) ≤0.4mm (视材料可调) 〈BR〉刻写线速度 ≤7000mm/s ≤7000mm/s 〈BR〉最小字符 0.2mm 0.2mm 〈BR〉重复精度 ±0.003mm ±0.003mm 〈BR〉水冷系统 0.6 P 0.6 P 〈BR〉温度控制精度 ±0.1℃ ±0.1℃ 〈BR〉整机功率 1.5 KW 2 KW 〈BR〉供电要求 单相/220V/50Hz/10A 单相/220V/50Hz/15A 〈/P〉〈P〉