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激光划片机

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单 价: 面议
品 牌: 未填写
所在地: 湖北武汉市
更 新: 2021-01-19
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公司基本资料信息
 
 
设备性能
在具备半导体侧泵激光划片机所有性能优点的基础上,还具有以下特点:
1、光束质量更好(标准基模)、切缝更细(10μm)、边缘更平整光滑;
2、转换效率更高、运行成本更低(1kVA);
3、真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换;
4、设备体积更小(风冷)。


应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片);
电子行业单晶硅和多晶硅硅片(wafer)的分离切割。


主要技术参数
型号规格 SFS10 SFS20
激光波长 1.064μm
激光最大功率 ≥10W ≥20W
激光重复频率 20kHz~200kHz
划片线宽 ≤10μm
最大划片速度 120mm/s 200mm/s
划片精度 ≤±10μm
工作台幅面 350×350mm
工作电源 380V(220V)/50Hz/1kVA
冷却方式 强迫风冷
工作台 双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作



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