| 设为首页 | Sign in China | 标识网微信二维码 |
更多
发布信息
发布信息
会员中心
会员中心
 
当前位置: 标识网首页 » 商城 » 广告板材 » 其它 »

激光划片机

点击图片查看原图
单 价: 面议
品 牌: 未填写
所在地: 湖北武汉市
更 新: 2024-03-29
立即购买   加入购物车
公司基本资料信息
 
 
设备性能
在具备半导体侧泵激光划片机所有性能优点的基础上,还具有以下特点:
1、光束质量更好(标准基模)、切缝更细(10μm)、边缘更平整光滑;
2、转换效率更高、运行成本更低(1kVA);
3、真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换;
4、设备体积更小(风冷)。


应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片);
电子行业单晶硅和多晶硅硅片(wafer)的分离切割。


主要技术参数
型号规格 SFS10 SFS20
激光波长 1.064μm
激光最大功率 ≥10W ≥20W
激光重复频率 20kHz~200kHz
划片线宽 ≤10μm
最大划片速度 120mm/s 200mm/s
划片精度 ≤±10μm
工作台幅面 350×350mm
工作电源 380V(220V)/50Hz/1kVA
冷却方式 强迫风冷
工作台 双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作



[ 商品搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]



 
 
© 2013 标识网 版权所有 京ICP备13011159号-5

京公网安备 11010602004079号