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电镀电源、电镀整流机、电镀设备整流器、高频电镀电源

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单 价: 量大价优
品 牌: 未填写
所在地: 广东中山市
更 新: 2016-12-05
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公司基本资料信息
 
 
一、概述 本产品以优质进口IGBT作为主功率器件件,并以公司核心技术进行控制(已获多项国家专利),以超微晶(又称纳米晶)软磁合金材料为主变压器铁芯,主控制系统采用了多环控制技术,结构上采取了防盐雾酸化措施。研制成新一代低压大电流高频开关电源(整流器)。以体积小、重量轻、高效率、高可靠的优越性能成为可控硅电源的更新换代产品。在镀金、镀银、稀有金属、锌、铬、镍、铜、锡、合金等需要高品质电镀的场合有着广阔的应用前景。 二、特点 ●可靠性强,保证设备安全运行,减少故障发生,保护齐全,隔离及防腐措施合理 ●高稳定性:系统反应速度快,对于网电及负载变化具有极强的适应性,输出精度可达1%。 ●节电效果好:较可控硅整流器可节电15%-30%,对电镀企业降低成本定会发挥重要作用。 ●体积小、重量轻:体积与重量为可控硅整流器1/5-1/10,便于规划、扩建、移动和安装。 ●技术含量高,核心部件采用国际专利技术产品,控制电路采用专有技术,稳压性能强,提高了工作效率。 三、技术指标 输入电压:三相380V±15% ( 小功率规格的产品可据客户要求改为220V市电输入 ) 输出特性:恒流/恒压可转换 ( 0~额定值 ) 输出波形:高频方波 调节精度:≤1% 效  率:≥89% 功率因数:≥90% 保护方式:过压、欠压、过热、过流 冷却方式:风冷或水冷 可选配置:PLC接口 环境温度:-20℃-45℃ 环境湿度:≤80% 四、电镀特点: 1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。 2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。 3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。 4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。 5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。 6、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。 7、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。 传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用,面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统整流器存在的缺陷。 ★ 我司可据客户要求快速定制各类特殊规格用于不同功能用途的大功率电源产品。 (电流30A~15000A,电压3V~600V),生产周期一周左右。 详情请咨询 0755-21051969 ; 13632525670 (李小姐) 网址: http://www.powerwb.cn/ E-MAIL: szpowerwb@gmail.com

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