此次作成的聚酰亚胺树脂，是设计分子拥有数10奈米的空间而成，一般聚酰亚胺介电率高，但是，空气的介电率却小到只有1而已，若可以的话，聚酰矮胺树脂中尽可能多孔洞化就可以降低介电率。
光聚合物具有做为优异的Hologram用记录材料的特性，很容易在玻璃板或塑料薄片上涂布数微米厚的薄膜，可望在三次元显示器、干扰过滤网等光组件上应用，同时，能用在使用印刷技术兼具有信赖机能及安全的Hologram薄片中，而使用Hologram的次世代光记录材料是受重视之事业。
该研究组加入发泡剂进行聚酰亚胺聚合，可得到有空洞之聚合物，为介电率低之光聚合物。
