当前led封装厂商大多采用将荧光粉与胶体混合后直接涂覆在led芯片上的方式实现白光led的封装，但这种封装工艺本身及其所生产的led产品均存在诸多难以克服的缺陷，例如，这种封装工艺制作效率较低，运营成本较高，而生产的白光LED产品普遍存在光衰较快、色温空间分布不均匀、有较明显的色漂移以及其光品质难以控制等问题。
鉴于上述白光led封装工艺的缺陷与不足，业界较早就有人提出了另一种白光LED封装模式，即白光LED远程荧光粉技术(remotephosphorforwhiteLED)，其技术特点是将荧光粉与led芯片在空间上分离开，其技术方案包括将荧光粉涂敷在远离LED芯片的光学膜、透明灯罩或透镜等光学组件上的方式，革命性地突破和超越了现在普遍使用的白光LED封装工艺。在提升led照明品质、改善光效、降低衰减和色漂移等方面，远程荧光粉技术具有明显的优势。
由于上述远程荧光粉技术的优点，并考虑到led照明产品拥有巨大市场，近年来包括中国大陆厂商(以下简称“国内厂商”)在内的全球LED照明公司蜂拥地进入到这一技术领域的研究与开发中，彼此之间的竞争也日渐激烈。
但根据专利与技术市场研究机构的调研，如Cree、Philips等国外公司早已就白光LED远程荧光粉封装技术在欧、美、日等国家和地区进行了严密的知识产权布局，并持有诸多核心专利。对于这些情况，国内LED照明产业界的有识之士应已有较为明晰的认知。但笔者发现，针对白光LED远程荧光粉封装技术，尚较少有关于国外厂商在国内所进行专利布局的研究，同时，亦较少有对国内产业界所持有的相关自主知识产权的研析，这可能会导致国内厂商在不知不觉中侵权的问题，从而在国内亦面临潜在的专利侵权诉讼风险。是以，笔者对于与白光LED远程荧光粉封装技术相关的国内专利进行了初步的统计和分析。
请参阅图1-图2，截至2012年11月，在已经公开的中国专利文献中，共有270篇与白光LED远程荧光粉技术较为相关的专利申请，其中163篇系发明专利，107篇系实用新型专利。
而在该163篇发明专利中，逾五成系由国内申请人提出，其余则分别由来自美、日、欧及我国香港地区的申请人提出。而该107篇实用新型专利则主要由国内申请人提出，仅有很少部分系由我国台湾地区的申请人提出。
