SMD贴片灯条的优缺点

1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

4.工艺设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求各不相同，不能达成稳定的工艺

5.返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀等

6.检查困难，线细、孔铜等给检测带来不便。

7.不能单一承载较重的物品  

8.软板较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等

9.产品的成本较高，原材料的PI主要还是靠进口日本、美国、台湾等地的FPC