对此工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子产业研究组IC产业与应用研究部经理简志胜表示：“因12寸高阶工艺投资甚巨，国际大厂陆续退出高端制造行列，台湾地区半导体制造业可望借着12寸先进工艺，快速摆脱8寸晶圆制造的红海，迈向较高毛利与较少竞争对手的蓝海。”
根据IEK的统计数据显示，2006年全球半导体市场销售值达2,477亿美元，较2005年成长8.9%，而台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为1兆3,933亿新台币，较2005年成长24.6%。其中设计业产值为3,234亿新台币，较2005年成长13.5%；制造业为7,667亿新台币，较2005年成长30.5%；封装业为2,108亿新台币，较2005年成长18.4%；测试业为924亿新台币，较2005年成长36.9%。
在DRAM产业发展方面，简志胜指出：“DRAM产业在晶圆厂世代交替时，由于属于替代性需求，对新世代产能的投资进程往往是较快的。预估至2009年，8寸晶圆厂将退出标准型DRAM市场的制造行列。届时在DRAM产品的产出方面，新一代的12寸晶圆厂将完全取代8晶圆厂。”
展望未来二年，简志胜表示：“2008年底台湾地区DRAM产业量产的12寸晶圆厂将达到14座，至2009年整体的累积投资金额将高达5,800亿新台币，增加产能达378Kpcs/m，将可增加产值高达2,700亿新台币。此外因12寸晶圆的工艺进入门坎高，加上台湾地区厂商掌握关键成本的优势，加上国际大厂陆续的退出晶圆代工的先进工艺开发。故在内外环境的配合下，2007年台湾地区半导体制造业将可逐步从8寸晶圆的红海，转入12寸晶圆的蓝海。”
