近几年，随着技术的突破，应用的拓展，过去曾不受人们关注的发光二极管(led)一下子成为世界各国竞相开发的高新技术，同时，我国也把LED技术列为“十一五”重大科技攻关领域之一。纵观以led为基础的半导体照明产业链，氮化镓基化合物半导体外延材料以及芯片加工无疑是资本投入量最大，技术含量最高，国际竞争最激烈，经营风险最大的领域。我国要想在此领域有较大发展，需要在规模效应、技术效应等方面进行策略性规划。市场竞争异常激烈我国自“十五”末期大范围高强度地扶持半导体照明产业以来，已形成了五大国家半导体照明工程基地(深圳、厦门、南昌、上海和大连)，拥有近十家批量生产外延材 料和芯片的规模企业(深圳方大、厦门三安、南昌联创、上海蓝宝及大连路明等)。至2005年，国内gan基外延片生产能力已达到3.51万片/月，实际芯片产出大约在2.4亿颗/月，约占到国内芯片用量的10%左右。
从规模上看，内地gan基芯片产量仅相当于我国一家台湾芯片公司的产能，内地芯片市场仍被台湾芯片主导。随着白色发光二极管应用的不断开发，以及内地封装业的发展，gan基芯片市场规模每年仍将有非常可观的增长，外延材料和芯片制造产业前景非常乐观。同时，我们也必须看到，由于台湾芯片厂家在规模、技术、产品和市场份额上仍占据主导地位，内地厂家面临的竞争还是非常激烈的，所处的经营环境也非常恶劣。今后几年，内地LED外延材料及芯片制造业的健康发展有赖于解决好规模效应、技术效应两个问题。要注重规模与技术效应在规模效应问题上，LED产业作为比较简单的电子业，也同样存在电子行业固定成本高，特别是设备成本十分高昂的特点，而且设备的更新换代速度比较快。如何使公司尽快具备设备自我更新的能力，持续维护成本竞争力，公司必须不断扩大生产规模。扩大生产规模不仅能摊薄固定成本，也能通过折旧回笼资金，再投入购买新型设备，从而增强企业的竞争力。
国内厂家普遍规模不大，维持经营毛利已属不易，要靠自发累积再求发展困难很大。现有企业的增资扩产或企业合并应该是今后led产业能否健康发展，继而具备真正竞争能力的关键之一。国家应该为现有企业的融资、集资、投资等方面提供必要的政策优惠和财政扶助，营造企业并购的环境。同时，应该限制小规模低水平的重复建设，以把资源集中到现有的产业化企业中去，使它们能做大做强。在技术效应问题上，技术不仅决定了产品的成本，也决定了它的售价，技术是企业赢利的关键。在规模一定的条件下，如何提升技术水平，提高性价比，增加毛利率是所有公司最关注的。在研发方面，通过“十五”科技攻关项目，国家对半导体照明领域有一定的支持，并取得了比较好的成果。如2005年下半年，我国已能量产效率大于30lm/w的大功率芯片，在一定程度上缩短了与国外先进水平的差距。但在其他方面，如一般芯片的亮度、抗静电能力、抗漏电能力以及品质控制水平与国际厂家仍有不小的差距。国家在今后几年不仅要支持面向未来半导体照明所要求的低成本高效率大功率芯片制造技术，也应该扶持企业不断提升基本工艺设备水平和技术水平,因为基本工艺设备和技术条件决定了大宗标准芯片的性能，而这些芯片仍然是支撑着整个产业发展的关键。
失去了企业赖以生存和发展的产业基础，任何先进的半导体照明研发项目、产业化项目以及成果都只是空中楼阁，忽视产业基础，企业及研究单位只能是“为项目而项目”，“为成果而成果”，而从这些项目、成果诞生的高新企业，由于没有生存的空间，几年后最终逃脱不了“空洞化”的结局。国内企业谁能很好地解决研发与产业化，产业化与商品化之间的关系，谁就能发展与壮大，谁就能笑到最后。国家和地方能否真正扶持一批企业做大做强，是我们未来能否在半导体照明领域占一席之地的关键。靠国内庞大的封装业以及led应用业，我国led外延材料及芯片业具有得天独厚的条件，如果它们再具备了规模效应和技术效应，成为世界半导体照明重要地域也不是不可能的。
