我国LED产业投资态势分析

led行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看，led产业链各环节的情况大致如下：

led产业链投资规模估算

产业链节点	产品类别	投资规模
上游（外延片）	GaN基外延片	1亿元以上
	四元外延片	6000万元以上
中游（芯片）	蓝绿芯片	5000万元以上
	红黄芯片	3000万元以上
下游（封装）		2000万元以上
应用产品	如手电筒、指示灯、信号灯等	几十万或上百万

注：按中小投资规模估算。

　　LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望；但该领域用高品质芯片还未完全国产化，基本以进口为主，受制于人，很难购买到高品质产品，使功率型封装行业受到很大的发展阻力。应用产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入led行业的首选，如 圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚；但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。

　　MOCVD系统和封装设备是我国发展半导体照明产业的重要瓶颈之一，设备国产化不但是当务之急