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  • 倒装芯片封装指导
  • 　　倒装芯片通常是功率芯片主要用来封装大功率LED(1W)，正装芯片通常是用来进行传统的小功率3～10的封装。因此，功率不同导致二
  • 2016-01-19 14:54   北京标识网 
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  • LED倒装封装结构有何优势
  • 　　LED因其节能、环保、可靠性高和设计灵活等优点在照明领域得到广泛开发和应用。为了满足日益增长的照明需求，较大输出功率LED
  • 2015-11-19 14:10   北京标识网 
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  • 解析户外LED显示屏封装方式
  • 　　随着LED全产业的发展和繁荣，各个环节都实现了长足的进步。在LED显示屏的生产流程中，封装是相当重要的一环，如今，市场上有
  • 2015-07-06 10:28   北京标识网 
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  • LED二次封装大起底
  • 　　LED照明具有高效节能、低碳环保、体积小、强度高、低电压驱动等优点，与现代高科技的生产工艺、控制技术相结合，弥补了传统
  • 2015-06-12 11:28   北京标识网 
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  • 走进LED生产和封装工艺
  • 　　本文为大家介绍LED生产和LED封装的工艺。　　一、LED生产工艺　　a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。　　b)装架
  • 2015-04-20 11:39   北京标识网 
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  • 从封装工艺解析LED死灯原因
  • LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流
  • 2012-08-17 09:57    
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  • LED封装技术探讨
  • LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。一，常规现有的封装方法及应用领域支架
  • 2012-08-16 09:43    
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