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激光设备简介:
新型75瓦便携式半导体激光打标机采用便携式设计，易于移动工作，该设备无耗材，产品折旧成本大大降低，采用风冷方式冷却，整机体积小巧，输出光束质量好，可靠性高。
激光设备特点：
● 优秀的光束质量:聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体泵浦激光器的1/4。特别适用于精密、精细打标。
● 使用成本低廉: 电光转换效率最高达到30％，整机耗电约300W，是灯泵浦固体激光打标机的1/15，大大节省能耗支出。
●耗电少：是传统产品的1／25 ～1 ／10
● 激光器使用寿命长: 是传统产品的10倍以上
● 体积小巧、适用于恶劣环境: 激光器通过光缆实现激光距离传输、结构紧凑。散热效果好，无需庞大的水冷系统，只需简单的风冷即可。
● 在一定冲击、震动、较高温度或有灰尘等恶劣的环境下也能正常工作。 加工速度快:加工速度是传统激光打标机的2-3倍。
应用行业：
可以雕刻非金属和部分金属材料。适合电子通讯、五金工具、刀具厨具、塑料制品、计算机键盘、集成电路、包装瓶罐、眼镜架等产品的标记刻制。
技术参数：
型号规格 ZY-X75
激光波长 1060nm
激光功率 50W
激光重复频率 0kHz-100kHz
最小线宽 0.012mm
打标速度 ≤10000mm/s
打标深度 ≤8mm(视材料而定)
重复精度 1um
标记范围 100mmx100mm/160mmx160mm
冷却方式 风冷
工作电源 220V/单相/50Hz/3A
激光打标设置软件 windows xp/2000/98系统