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桌面式VG400点锡膏激光焊接机设备简介
1. 半导体激光焊接系统；
采用红外半导体激光模块，激光功率可选；温度精度为2度，通过对温度的*控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 进口送焊锡机构：
高精度的日本进口送锡机构，可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm， 传送精度0.1mm；通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
3.支持OEM定制，免费打样，售后无忧。
桌面式VG400产品特性
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桌面式VG400产品技术参数
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型号 |
VG400 |
VG400D |
VG400- |
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激光功率 |
30-200W可选 |
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激光波长 |
915nm |
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制冷方式 |
全风冷/水冷 |
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点锡精度 |
体积±10%① |
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运动控制 |
PC+运动控制卡 |
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定位方式 |
CCD定位 |
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重复精度 |
±0.02mm |
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工位数量 |
1 |
2 |
◎ |
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点锡测高 |
- |
- |
◎ |
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红外温控 |
◎ |
◎ |
◎ |
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焊接范围 |
300*300mm（单个工位） |
订制 |
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焊接效率 |
约130pcs/H② |
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焊接可视 |
焊接同轴监控 |
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电源 |
AC220V 50Hz |
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温湿度 |
22-30°C 20-70%(No condensing) |
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重量 |
约60Kg |
约70Kg |
/ |
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外形尺寸 |
约700(L)*600(W)*700(H)mm（订制除外） |
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注：①：一般点锡的量都非常少，重量以mg为单位；
②：以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例，不同产品有所差异。
符号定义： — 代表无此功能，●代表具备此功能，◎代表可选配。
桌面式VG400点锡膏激光焊接机光通讯模块与器件、手机通讯、精密医疗器械、PCB电路板等行业，客户样品焊接效果展示
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