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半导体激光打标机XN-DP75
产品简介：
半导体侧面泵浦激光打标机XN-DP50关键配件采用欧美原装进口，半导体侧面泵浦激光打标机性能稳定,光束质量好，寿命长，性能价格比极高。激光打标采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工，属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，激光打标热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。半导体侧面泵浦激光打标机软件运行于WINDOWS平台，中文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件的文件格式，如PLT、DXF、AI、BMP、JPG、GIF等，同时也能直接使用SHX、TTF字库
应用领域：
1 金属材质：不锈钢、铜、铁、铝等金属及合金，常用于表壳、MP3、手机外壳等激光打标。
2 金属氧化、磷化、电镀表面打标：五金制品、U盘外壳等。
3 EP材料激光打标：电子元件封装、IC等。
4 ABS等塑料：电器外壳、电子产品等产品流水号、LOGO等。
5 油墨及油漆：手机按键、面板、日用品、印刷制品 金属材质：不锈钢、铜、铁、铝等金属及合金，常用于 表壳、MP3、手机外壳等激光打标。
性能参数：
型号：XN-DP75
最大激光功率：75W
激光波长：1064nm
光束质量：M2〈4
激光重复频率：≤50KHz
标配雕刻范围：110×110mm (可选配)
雕刻深度：≤0.4mm
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽：0.015mm
最小字符：0.3mm
重复精度：±0.01mm
整机耗电功率：2KW
电力需求：220V/单相/50Hz/15A
半导体激光打标机XN-DP75