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TSS205CMF产品介绍：
TSS205CMF以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于
TSS205CMF的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而TSS205CMF导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。TSS205CMF具有良好的金属结合力和工向导电性TSS205CMF有良好的加工性，质地柔软，分切干净整齐，抗手印脏污，