点击图片查看大图LED封装工艺知识之生产工艺
a)洗濯：接纳超声波洗濯PCB或LED支架，并烘干。
b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后举行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安顿在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安置在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后举行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极毗连到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安置在PCB上的，一样通常接纳铝丝焊机。(制作白光TOP-LED必要金线焊机)
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线掩护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严酷要求，这直接干系到背光源制品的出光明度。这道工序还将负担点荧光粉(白光LED)的使命。
e)焊接：要是背光源是接纳SMD-LED或别的已封装的LED,则在装置工艺之前，必要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的种种扩散膜、反光膜等。
g)装置：凭据图纸要求，将背光源的种种质料手工安置准确的位置。
h)测试：查抄背光源光电参数及出光匀称性是否精良。